标题：TI德州仪器品牌UCC27288DR芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 8SOIC的技术和应用介绍 一、简述技术 TI德州仪器品牌的UCC27288DR芯片是一款具有创新性的HALF BRIDGE DRIVER IC，适用于高频开关电源和逆变器应用。它采用先进的半桥驱动技术，能够提供高效、可靠的功率转换，同时具有较低的电磁干扰（EMI）性能。这款芯片采用8SOIC封装，提供了良好的散热性能和可靠性。 二、技术特点 1. 高频特性：UCC27288DR芯片适用于高频开关电源和逆
TI（德州仪器）作为全球知名的半导体公司，一直以其卓越的技术和创新精神引领着行业的发展。AM3354BZCZA100芯片IC是TI公司推出的一款高性能处理器，采用MPU（微处理器） SITARA 1.0GHZ 324NFBGA技术，具有强大的计算能力和广泛的应用领域。 首先，让我们了解一下MPU SITARA 1.0GHZ 324NFBGA技术。这是一种基于ARM Cortex-A8处理器的技术，具有高性能、低功耗的特点。该技术采用1.0GHz主频，拥有32位内存控制器，支持高达1GB的DDR
投资110亿美元 德州仪器TI将在美国建第二座晶圆厂
2024-05-172月16日消息，据MarketWatch报道，当地时间周三，半导体设计和制造公司德州仪器TI表示，将在美国犹他州莱希市建设第二家300毫米半导体晶圆制造厂。投资110亿美元（目前约753.5亿人民币）的一部分。 德州仪器将在美国犹他州建立第二个晶圆厂 TI的第二家工厂建成后将与现有工厂合并，最终将作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器创造大约800个额外的就业机会，以及数千个间接就业机会。 据今年1月报道，德州仪器宣布，公司董事会已任命Haviv Ilan为下一任总裁兼首席执行官，自4月1日
一、技术概述 TI品牌AM3358BZCZA100芯片IC是一款高性能的32位ARM Cortex-M4处理器，采用SITARA 1.0GHZ 324NFBGA封装形式。该芯片是一款广泛应用于物联网、工业控制、医疗设备等领域的微控制器。 二、技术特点 1. 高性能：AM3358BZCZA100芯片采用ARM Cortex-M4内核，主频高达1.0GHZ，使得处理速度和运行效率大大提高，能够满足各种复杂算法和实时性要求高的应用需求。 2. 丰富的外设：芯片内部集成了丰富的外设，包括USART、S
标题：TI德州仪器DRV8412DDW芯片：HALF BRIDGE驱动器的技术与应用介绍 一、简述芯片 TI德州仪器DRV8412DDW是一款专为半桥驱动器设计的数字控制器芯片。它具有3A的输出能力，适用于各种需要高功率半桥驱动的应用场景。该芯片采用44脚窄体TSOP封装，具有小型化、轻量化和高集成度的特点，使得其在设计上具有很高的灵活性。 二、技术特点 DRV8412DDW芯片的主要技术特点包括：高速数字控制、高输出电流能力、低功耗、低噪声、易于集成等。其内部集成了数字信号处理器（DSP），
一、技术概述 TI品牌的OMAPL138EZWTA3R芯片IC是一款高性能的MPU（微处理器），采用OMAP-L1X 375MHz的处理器内核，具有出色的性能和灵活性。该芯片IC适用于各种嵌入式系统，如智能家居、物联网设备、工业自动化等。 该芯片IC采用361NFBGA封装，具有小型化和低功耗的特点。其内部集成了丰富的接口资源，包括UART、SPI、I2C等，方便与其他硬件设备进行通信。此外，该芯片IC还支持多种操作系统，如Linux和Android，以满足不同应用场景的需求。 二、技术特点
德州仪器(TI)的前身并非电子元器件业务
2024-05-14从石油到电子元器件半导体业务，一个巨头的崛起 德州仪器(TI)是一家历史悠久的公司。它的前身是1930年J・克莱伦斯・卡彻（J.ClarenceKarcher）和尤金・麦克德莫特（EugeneMcDermott）共同创立的“地球物理业务公司”（GSI，GeophysicalService）。 当时的公司logo这家公司的主营业务，是地质勘探。其实说白了，就是找石油（德克萨斯州拥有丰富的石油资源）。GSI成立后，碰上了美国经济大萧条，业务并不是很好。到了二战时期，GSI开始转型，为美国陆军和海军
标题：TI德州仪器DRV8312DDW芯片：HALF BRIDGE DRV 3.5A技术详解与应用介绍 一、技术详解 TI德州仪器品牌DRV8312DDW是一款功能强大的半桥驱动IC，其最大输出电流可达3.5A，适用于各种电源应用。该芯片采用先进的半桥技术，能够实现高效、可靠的电能转换，同时具有低噪音、高效率等特点。此外，DRV8312DDW还具有过流保护、过温保护等安全功能，大大提高了系统的稳定性和可靠性。 该芯片采用SOIC-8封装，具有较低的功耗和较高的可靠性，适用于各种工业、商业和家用
TMS320C6713BZDP300是一款高性能的DSP芯片，采用TI的272-BGA封装技术，具有出色的性能和稳定性。该芯片采用浮点运算技术，支持高速数据传输和处理，广泛应用于图像处理、视频编解码、通信、控制等领域。 技术特点： * 高性能：采用先进的DSP架构，支持浮点运算，处理速度高达数百GMAC； * 高速数据传输：支持高速接口，如PCIe、HDMI等，支持数据传输速度高达数十Gbps； * 稳定性：采用先进的封装技术，具有高散热性、高可靠性等优点； * 灵活的编程接口：支持C/C++