TI公司一直以其卓越的技术实力和创新能力而备受赞誉。近日，TI推出了一款全新的芯片IC——AM3352BZCZA60，这款芯片采用了SITARA 600MHz的MPU SITARA 324NFBGA技术，为业界带来了全新的解决方案。 首先，让我们来了解一下AM3352BZCZA60芯片的特点。这款芯片是一款高性能、低功耗的处理器，采用了TI业界领先的600MHz SITARA AM335X SDP MCU系列，具备出色的性能和数据处理能力。此外，该芯片还支持多种通信接口，如USB、SPI、I2
TI品牌作为全球知名的电子元器件供应商，其ADS1231IDR芯片IC ADC凭借其卓越的性能和出色的技术表现，成为了许多应用领域中的理想选择。本文将详细介绍ADS1231IDR芯片IC ADC的技术特点和应用方案。 一、技术特点 ADS1231IDR芯片IC ADC采用了先进的SIGMA-DELTA技术，具有高精度、低噪声、低功耗等特点。该芯片内部集成了高精度的ADC转换器和高速DSP处理器，能够实现高精度的信号转换和处理。此外，该芯片还具有出色的温度稳定性，能够在各种温度条件下保持稳定的性
型号ADS7828E/2K5德州仪器IC ADC 12BIT SAR 16TSSOP的应用技术和资料介绍 一、简述产品 ADS7828E/2K5是一款德州仪器生产的12位逐次逼近型模数转换器（ADC），它采用SAR（逐次逼近）技术，具有高精度、低噪声和快速转换速度的特点。该芯片采用16脚表面贴装塑料双列直插式封装（SOT-23），适用于各种需要高精度数据采集和处理的系统。 二、应用技术 1. 接口方式：ADS7828E/2K5提供标准的SPI（串行外围接口）和I2C（集成电路总线）接口，方便与
TMS320C6670ACYP2是一款高性能的DSP芯片，采用TI的最新技术，具有卓越的计算能力和低功耗特性。该芯片支持浮点运算，适用于需要高精度计算的领域，如图像处理、信号处理、通信、雷达和声纳等。 技术特点： * 高速运行速度，高达每秒40GMACS； * 强大的浮点运算能力，确保高精度计算； * 支持并行处理，大大提高数据处理效率； * 低功耗设计，适合长时间运行的应用场景； * 丰富的外设接口，如SPI、UART、USB等。 应用方案： 1. 图像处理：TMS320C6670ACYP2
TI（德州仪器）作为全球知名的半导体公司，其AM3352BZCZA30芯片IC是一款备受瞩目的MPU（微处理器）芯片，采用了SITARA 300MHz 324NFBGA封装技术。本文将介绍AM3352BZCZA30芯片IC的技术特点、应用领域以及其在各个领域中的优势。 一、技术特点 AM3352BZCZA30芯片IC采用了TI最先进的SITARA 300MHz 324NFBGA封装技术，该技术具有以下特点： 1. 高性能：AM3352BZCZA30芯片IC采用ARM Cortex-A8处理器，
型号ADS7128IRTER的德州仪器IC ADC 12BIT SAR：应用技术和资料介绍 一、简述产品 ADS7128IRTER是一款德州仪器生产的先进模数转换器（ADC），其独特的SAR（逐次逼近寄存器）技术使得它在高分辨率、低功耗的应用场景中表现出色。这款ADC具有12位分辨率，提供16W QFN封装，适用于各种需要高精度数据采集的领域。 二、技术特点 1. 12位分辨率：这意味着ADC能够提供极高的数据精度，使得在分析模拟信号时能够避免量化误差。 2. SAR技术：SAR技术是一种逐次
TI品牌TMS320C6455BCTZ芯片IC DSP FIXED-POINT 697FCBGA技术与应用介绍 TMS320C6455BCTZ是一款高性能的DSP芯片，采用TI公司最新的Fixed-Point DSP技术，具有强大的计算能力和高效的算法性能。该芯片采用697FCBGA封装，具有低功耗、高集成度、高速数据传输等特点。 Fixed-Point DSP技术是一种专门针对数字信号处理算法设计的DSP技术，它能够提供更高的计算精度和更快的计算速度，适用于各种音频、视频、图像处理等领域。T
TI品牌TMS320C6454BCTZA芯片IC DSP FIXED-POINT 697FCBGA技术与应用介绍 TMS320C6454BCTZA是一款高性能的DSP芯片，采用TI最新的Fixed-Point DSP技术，具有强大的计算能力和高效的算法性能。该芯片采用697FCBGA封装，具有低功耗、高集成度、高速数据传输等特点。 技术特点： 1. 高性能计算能力：TMS320C6454BCTZA采用Fixed-Point DSP技术，具有高效的定点运算能力，适用于各种实时信号处理和通信应用。
TI CEO因个人违规行为辞职，Rich Templeton重掌TI大权
2024-09-14摘要：TI周二表示，Brian Crutcher辞任总裁、首席执行官以及TI董事会成员职务，董事会已经任命Rich Templeton为新一任CEO，同时Rich Templeton将继续担任董事长职务。今年1月份，TI刚宣布换帅，但短短时间内，Rich Templeton又回到了老位子。 集微网消息（文/小北）德州仪器（TI）周二表示，Brian Crutcher辞任总裁、首席执行官以及TI董事会成员职务，董事会已经任命Rich Templeton为新一任CEO，同时Rich Templet