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15日讯,消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。 随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
这几年FPGA市场发生了很大的变化,最先采用先进工艺的FPGA已经不见踪影;对门数的追求热情也没那么高了;纯FPGA产品越来越少了;软件所占的比重越来越大,甚至头部的FPGA厂商都投身体量更大的厂商了……反而是国内出现了多家独立的FPGA厂商,比如,有经历了倒闭后重新出发的京微齐力,也有经营多年的复旦微电子、紫光同创、高云半导体、安路科技、AGM遨格芯微、智多晶、中科亿海微电子、成都华微电子、以及近几年才成立的易灵思等数家。 根据 FrostSullivan的统计,FPGA全球市场规模从201
能源危机叠加能源革命,微型逆变器在户用光伏市场迎来快速发展阶段。在微型逆变器市场扩大及Enphase一家独大的大背景下,又将有哪些国产微型逆变器厂商有望复刻传统逆变器国产替代之路呢? 微型逆变器发展现状 众所周知,逆变器是光伏系统中的重要环节,主要起到交直流转换以及最大功率点跟踪的作用。 光伏逆变器工作原理图 资料来源:英飞凌 微型逆变器也称“组件级逆变器”,其属于属于光伏逆变器其中的一类。主要应用于发电规模更小的分布式场景,属于组件级电力电子技术在光伏发电系统中的典型应用。相对于传统的集中式
11月8日晚,国内声学巨头歌尔股份发布风险提示公告。 其中提到,近日,其接到海外某大客户通知,暂停其旗下一款智能声学成套产品的生产。同时提到,此次业务变动预计影响2022年营业收入不超过33亿元,约占公司2021年经审计营业收入的4.2%。 分析人士称,歌尔停产的产品可能是苹果的AirPods Pro 2,并指出立讯精密已独家接手这部分订单,成为AirPods Pro 2的独家组装厂商。根据中国半导体论坛官方账号,立讯精密的主营业务是消费电子产品的生产制造,也是苹果供应链的重要目标。它是苹果生
在服务器、数据中心等驱动下,对DDR5产品的需求增加。两大CPU厂商Intel和AMD都在积极推动DDR5在服务器和数据中心领域的渗透。与此同时,各大存储厂商也在不遗余力地推出相关产品。在CPU和存储厂商的共同帮助下,DDR5的热度不断提升。 近日,AMD发布了代号为“Genoa”的第四代EPYC处理器CPU。多达 18 个 SKU,每通道多达 96 个内核和 192 个线程,支持 PCIe 5.0、CXL 1.1、DDR5 和许多其他先进技术。 今年8月,AMD推出了锐龙7000系列处理器,
截至目前,国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比,台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和World Advanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。 —— 台积电—— 台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币(约合人民币1390亿元),同比增长47.9%;净利润为新台币2,808.7亿元,同比增长79.7%。本季度,台积电7nm及以下先进制程营收占比达54%。
11月22日,摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出,受两大因素影响,瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令,正在减产Q4芯片测试。 图:日系主机厂 报告显示,目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能,但这并不代表车用半导体市场整体走低。 报告指出,主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面,包括:1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%,较疫情前高出140%; 2、中国大陆电动汽车销量疲软(占全球电动汽车的50%~60%),以至于目前车用半导体供应充足,开始出
RA8875L3N是一种高性能的数字信号处理器,其在市场上的应用越来越广泛。这款芯片具有强大的处理能力、高精度和低功耗等特点,使其在许多领域具有显著的优势。 首先,RA8875L3N的竞争优势在于其强大的处理能力。由于其采用先进的微处理器架构,因此能够高效地处理复杂的数字信号,包括音频、视频和通信等应用。这使得RA8875L3N在许多高端设备中成为理想的选择,如智能音箱、高清电视和5G通信设备等。 其次,RA8875L3N具有高精度和低功耗的特点。这使得它在许多需要精确控制和节能的应用中具有优
据台媒《电子时报》近期报道,半导体厂商表示,除了台积电、世界先进等业绩和产能利用率有望提前回升外,市场近期传言称,驱动IC芯片厂商联咏、矽创等也将受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存以及新品推出,预计在4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。 由于疫情红利消退、地缘政治和通货膨胀等因素的影响,驱动IC芯片产业率先崩跌。客户不得不砍单毁约,造成台积电、联电等公司赔付金额超乎预期。 敦泰在2022年第3季度提列了近25亿元新台币的存货跌价损失,导致全年出现大亏损;联咏在2023年的获利预计将减少
据业内分析师介绍,汽车电子认证需要很长时间,过去都是稳定而长期的订单。如今,汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力,减少需求。特别是最近,硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求,反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱,无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称,当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况,面临遭砍单与大幅降价压力,业界研判,晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈,牵动台积