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美国半导体大厂德州仪器(Texas Instruments)于周二(21日)美股盘后发布2020年第二季财报,整体表现优于华尔街预期。该公司预测,未来可持续受惠于疫情带动的远端办公需求,看好第三季营运表现再度优于预期。在财报和财测亮眼激励下,德州仪器盘后股价一度跳涨2.6%。 根据德州仪器发表的财报资料,2020年第二季(截至6月30日为止),因车用芯片需求疲软,营收年减12%至32.4亿美元,但远高于市场平均预期的29.4亿美元;净利年增6%至13.8亿美元;每股盈余由去年同期的1.36美元
全球芯片供应紧张的浪潮,已经波及汽车行业。12月4日,随着“南北大众”因为芯片供应短缺导致停产新闻被爆出,有关芯片供应的话题持续走热。 来源:央视财经后续大众中国以及“南北大众”就此进行了官方回应,称正在采取积极措施。同时也明确表示“没有一些媒体写的那么夸张,并未全面停产”。12月7日,有媒体对超过20家国内汽车整车制造商和Tire1的调查结果也显示,事态或许并无想象中的那般悲观——超半数以上的厂家表示,芯片短缺对公司正常生产经营尚无影响。但汽车行业似乎并未完全消除对芯片供应的担忧。 芯片供应
据知名分析机构Strategy Analytics数据显示,德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超过成为全球第一大汽车半导体供应商。报道进一步指出,包括英飞凌,NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面,“其他”类别包括超过 45 家公司,约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。Strategy Analytics 还估计,2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%,从 2019 年的 372 亿美元降至 35
2021 年汽车 MCU 销量将猛增 23%,尽管供应短缺 年中更新报告称,预计 32 位设计今年将产生近 77% 的汽车微控制器收入,其次是 16 位设计的 18% 和 8 位设计的 6%。 汽车微控制器的巨大市场——在过去十年中约占 MCU 总销售额的 40%——在过去几年一直处于不平衡状态。在 2017 年攀升 12% 之后,全球汽车 MCU 销量在 2018 年放缓至爬行,仅增长了 1%。2019 年,一场临界的全球经济衰退使对新车的需求停滞不前,然后爆发了 Covid-19 病毒大流
15日讯,消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。 随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
封控、物资紧缺......当上海成为继长春之后,又一个被按下暂停键的城市,在持续了二十多天后,其对于汽车业的压力也逐渐显现出来。 作为汽车重镇,上海的地位毋庸置疑。在这片6340平方公里的土地上,北面被众多主机厂和零部件巨头盘踞、南面则是特斯拉带动起来的临港新贵、西面有台积电等关键供应商、东面是以上汽通用为中心的成熟产业片区。 这些大大小小的车企和零部件企业,推动着上海乃至全国汽车产业的发展。而疫情“黑天鹅”飞过,具体到每一家企业,虽然都在努力保生产将负面影响降低到最低,但城市的停摆仍给这个涉
10 月 17 日消息,Strategy Analytics 近期发布的研究报告《物联网蜂窝连接按空中接口和垂直行业划分》预测,2022-2030 年物联网蜂窝连接复合年增长率将达到 14%。 StrategyAnalytics 表示,该报告提供了到 2030 年的预测 —— 在 2022-30 年的预测期间,工业和汽车将是物联网连接数量最大的垂直行业。 这份最新的报告一直追溯到 2013 年的历史数据,并根据空中接口技术(2G、3G、4G、5G)和垂直行业 —— 汽车、医疗保健、家庭 (非安
随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展,芯片成为支撑汽车产业转型升级的关键。数据显示,一辆传统燃油车大约需要100-200颗半导体芯片,电动车大约需要2倍,而智能化程度高的纯电动车则需要800-1000颗芯片。同时,与消费电子芯片相比,车用芯片在使用寿命、工作环境、规格等方面都有更高的要求。 从国家安全的角度来看,汽车芯片本身的安全已经成为影响国家安全的重大隐患。特别是智能驾驶涉及环境感知。这个过程本身就是一个测绘活动。这些数据由车规级AI计算芯片处理。这些数据一旦泄露,很可能对我国国家安全
毕马威和全球半导体联盟的一项调查显示,半导体行业高管预计,汽车行业将成为芯片需求的头号推动力。 毕马威发布的第18份年度全球半导体展望报告发现,这意味着汽车芯片将进入快车道,并首次超过无线通信芯片的需求,成为明年最重要的收入驱动力。 该调查收集了151位半导体高管对2023年及以后的行业前景的见解。超过半数的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。 芯片的高管们对自己的未来更加乐观,因为尽管经济疲软,但短缺问题仍然难以克服。未来一年半导体行业信心指数得分为56%。 这一数字低于前四年的每一年,但
据Yole称,电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS)将推动半导体汽车芯片市场从2021年的441亿美元增长到2027年的807亿美元,复合年增长率(CAGR)为11.1%。 电气化将需要新的基板,如碳化硅,和碳化硅芯片的需求预计将达到110万在2027年。ADAS将使用微控制器单元(MCU芯片)单片机芯片与尖端的硅技术节点小到16nm/10nm。L4和L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器(DRAM)和计算能力的需求。这些重大的技术变革也在深刻地影响着当前的汽车供应链。 碳化硅SiC行业的参与