巴菲特在台积电获利后大幅减持5176.8万股，2022年人均分红42万人民币
2024-05-171月15日消息，巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司当地时间 2月14日披露截至 2022 年 12 月 31 日的第四季度持仓报告，持仓总市值从上季度的 2960.97 亿美元增至 2990.08 亿美元，增持苹果 33.39 万股，此外还买入 Louisiana-Pacific 和派拉蒙环球。值得注意的是，伯克希尔哈撒韦还大幅减持台积电 5176.8 万股，减持幅度达 86%；大幅减持美国合众银行 7111.74 万股，减持幅度达 91%；减持动视暴雪 742.48 万股，减持幅度达 12%。伯
台积电计划投资超一万亿日元在日本建第二座芯片半导体工厂
2024-05-162月24日，日本《日经新闻》报道称，台积电计划在日本熊本县菊池町建设第二家芯片半导体制造厂，投资规模预计将超过1万亿日元。台积电在熊本的第一家工厂目前已经开工建设，目标是2024年投产。该工厂由日本先进芯片半导体制造公司（JASM）运营，该公司是熊本县的代工服务子公司，由索尼的芯片半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装公司投资。 据称，新工厂的规模与第一家工厂相同或更大，并可能引入先进的5-10nm工艺（根据计划，熊本工厂计划于2024年底投产，将负责生产22/28纳米和12/16纳米工艺芯片
台积电3nm晶圆制程下月有望达到4.5万片
2024-05-142月24日消息，据国外媒体报道，在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后，台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术，也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。 从外媒最新报道来看，与台积电之前的工艺一样，去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升，下月月产能将达到4.5万片。 据报道，在量产初期，苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示，下个月将达到4.5万片晶圆。 不过，即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加
台积电预防晶圆厂着火高薪挖消防员
2024-05-142月26日，据《联合报》报道，台积电以360万新台币（约合人民币81.7万元）的高薪招募消防员。“新北市消防局”已有6人辞职，加入台积电。 台积电在2月24日确认了这一信息，但名额有限，将分配到各个厂区，以帮助加强厂区的安全和风险管理。 据报道，台积电不愿透露这一波招聘了多少消防员，也没有公布他们的年薪、福利和年终奖是否与传言的360万新台币相符。不过以稍早台积电公布去年员工分红加业绩奖金，平均约 187 万元新台币，加上增加的月薪结构，这些消防队有专业背景，他们将获得新台币360万元的年薪。
英特尔CEO表示与台积电3nm代工正按照计划进行
2024-05-142月27日，据台湾经济日报报道，英特尔首席执行官基辛格在公司资本支出更新会议上指出，英特尔与台积电的3nm外包代工计划正按计划进行。 市场此前曾报道，英特尔原计划在2024年第三季度开始将其3纳米工艺芯片外包给台积电的计划，可能会推迟一个季度。 基辛格在会议上指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。 英特尔计划在今年发布的第14代Meteor Lake处理器和稍后推出的第15代 A
苹果去年为台积电贡献5296.49亿元新台币，占总营收23%
2024-05-13据3月3日消息，苹果去年为晶圆代工企业台积电贡献营收为新台币5296.49亿元（约合人民币1191.71亿元），同比增加1242亿元新台币，增幅超过30%，占公司总营收的比重约为23% 根据台积电的财务报告显示，最大客户“A客户”的营收贡献持续增加。在2021年突破4000亿新台币后，2022年将进一步突破5000亿新台币，达到5296.49亿新台币。圆形代工厂收入占比有所下降，由上年的26%下降到23%。 由于2022年汽车电子产品需求的大幅增长，台积电的客户群将进一步扩大。台积电“客户A”
台积电前高管投奔三星电子，完善3D晶圆封装
2024-05-12据韩媒报道，三星电子聘请林俊成（音译）担任副总裁，林俊成是一位资深工程师，曾在三星代工业务的主要竞争对手台积电工作了近 19 年。聘请 Lin 的目的是加快韩国芯片制造商积极投资的先进3D晶圆封装技术的发展。 3月8日消息，据业内人士透露，三星电子近日聘请Lin担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁。林副院长今后将在本组织开展先进封装技术的开发工作。 林副总为半导体封装专家，1999年至2017年任职于台积电，期间统筹台积电申请美国专利450余项。Lin 因为台积电目前擅长的 3D 封装
芯片制造大厂台积电能否抵挡新加坡大量补贴过去建厂！
2024-05-123月13日消息，据国外媒体报道，投资巨大、技术含量高、产量高的芯片厂是来自多个国家的竞争目标。为了吸引芯片制造商建厂，一些国家还愿意提供包括税收优惠在内的高额补贴。 最新报道显示，新加坡正积极试图通过大量奖励和补贴，说服台积电投资建设一座12英寸晶圆厂。 新加坡此前也曾出台激励措施，吸引台积电的芯片制造商在新加坡建厂。据业内人士介绍，此次新加坡提供的补贴，包括免费土地、水、电，以及税收优惠和充足的人力资源，可能会说服台积电建设12英寸晶圆厂。 台积电目前在新加坡有一家合资的8英寸晶圆工厂，建于
台积电赴德国建厂一事即将落定，将完善欧洲半导体供应生态系统
2024-05-123月16日，路透社称，台积电与德国萨克森州德累斯顿市关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段。目前双方谈判的重点是政府补贴支持投资。 台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是亚洲市值最高的上市公司。该公司在2021年表示，正处于评估在德国建厂可能性的早期阶段。不出意外的话，这将是它在欧洲的第一家工厂。 德累斯顿目前拥有完整的半导体生产链和半导体供应生态系统，台积电在这里建厂也可以获得欧盟补贴，在地理上也可以更接近客户。 公开资料显示，德累斯顿是欧洲最大的半导体中心，包括英飞凌、博世、GlobalFou
台积电在美投资高达400亿美元的4nm半导体工厂明年量产，高通将成为首批客户
2024-05-113月19日，据台湾媒体《经济日报》报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年量产4nm高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示，高通将成为台积电4nm美国工厂的第一批客户。 高通公司于3月17日在新竹大厦举行启用仪式。台积电欧亚业务及研发高级副总经理侯永庆出席高通举办的行业峰会，展示双方的密切关系。 对于媒体关心的高通是否会评估台积电亚利桑那工厂的生产，陈若文表示，高通很早就开始评估，高通将是台积电4nm工艺在美国的第一个客户。 此前有报道，去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计