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SMT贴片机最重要的三个特征是精度、速度和适应性。精度决定了贴片机可以安装的组件类型和可以应用的字段。低精度贴片机只能安装SMC和极少数SMDs，适用于消费电子产品领域的电路组装。然而，高精度贴片机可以安装诸如SOIC和QFP的多引线和细间距元件，并且适用于工业电子设备和军事电子设备领域中的电路组装。速度决定了贴片机的生产效率和能力。适应性决定了贴片机可以安装的部件类型，并满足各种安装要求。适应性差的贴片机只能满足单一种类电路元件的安装要求。当组装多种电路元件时，必须添加一个特殊的芯片安装器。

极性测试应在电流互感器交接和检修前后进行，以防止接线过程中极性错误，这可能导致保护装置操作不正确，继电保护电路和计量电路测量不正确。因此，极性测试必须在电流互感器投入运行前进行。电流互感器极性标记 一种测量电流互感器极性的方法1.DC方法用1.5 ~ 3V干电池将它的正极连接到变压器的初级线圈L1，将L2连接到负极，将变压器的次级侧K1连接到毫安表的正极，将负极连接到K2。接线后，将K接近毫安表指针的正偏差，拉回到毫安表指针的负偏差，表明变压器与电池正极相连的一端与毫安表正极相连的一端极性相同

一般的薄膜电容器其制作方法是将铝等金属材料箔当做电和塑料膜重合后倒丝机在一起做成。可是此外薄膜电容器又有一种制造法，称为金属化塑料薄膜。考量电容器抗过压工作能力的一个关键指标值便是治愈性。哪一方面对薄膜电容的治愈性造成危害呢？一起跟网编开展掌握。 外施工作电压对薄膜电容自愈性的危害： 以便完成治愈须在击穿点处，有一定的量功效产生除掉金属材料的固开区城，但如释放出来的量过多，邻近的介质就会遭到毁坏而造成新的击穿。那样的发展趋势就会造成介质不断击穿进而使击穿点处介质灼烧结和治愈无效。由此可见以便得

陶瓷电容器中，尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性)，具有静电容量随时间延长而降低的特性。 当在时钟电路等中使用时，应充分考虑此特性，并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。 例如，如下图所示，经过的时间越长，其实效静电容量越低。(在对数时间图上基本呈直线线性降低) *下图横轴表示电容器的工作时间(Hr)，纵轴表示的是相对于初始值的静电容量的变化率的图表。 如图中所示，静电容量随着时间延长而降低的特性称为静电容量的经时变化(老化)。 此外，对于老化特性，不仅仅限于本公司的产品

10种常用电感： 1、工字型电感 2、色环电感 3、空芯电感 4、环形线圈电感 5、贴片叠层高频电感 6、磁棒电感 7、SMD贴片功率电感 8、穿心磁珠 9、贴片磁珠 10、贴片高频变压器,插件高频变压器; 归纳整理,我认为是应用,物理,技术,材料,制程,成本,…等等妥协后的产物。现时出现在市面上的产品,是综合以上妥协后,一时一地的化产品。请留意我说“一时一地 ”这四个字,这意味着现时的产品,全都不是的产品! 这代表我们发展的空间是无限宽广的, 只要我们肯用心了解,用心去研究,更佳化的产品将陆

在选型时我注意到，WFM 系列电阻能够提供较高的功率、更高的工作温度，以及长期的稳定性，下面想就以下几个问题请教一下：(1)下面这个产品降额图，图中橙色和蓝色曲线分别代表什么含义？(2)WFM 电阻保持长期稳定性的原因是什么？(3)WFM 电阻在装配漂移方面的表现如何？是否有这方面的数据？ 首先回答第一个问题 上述曲线是基于标准电气规范第一页所列的端子降额功率，两个图表中分别列出了 2010 和 2512 尺寸的 WFM 电阻的降额曲线，并且仅列出了最高额定功率。例如：对于 2010 尺寸，蓝

我们很多时候都在波形，看输入波形，MOS开关波形，电流波形，输出二极管波形，芯片波形，MOS管的GS波形，我们拿开关GS波形为例来聊一下GS的波形。我们测死MOS管GS波形时，有时会看到下图中的这种波形，在芯片输出端是非常好的方波输出，但一旦到了MOS管的G极就出问题了，有振荡，这个振荡小的时候还能勉强过关，但是有时候振荡特别大，看着都教人担心会不会重启。 这个波形中的振荡是怎么回事？有没有办法消除？我们一起来看看 IC出来的波形正常，到C1两端的波形就有振荡了，实际上这个振荡就是R1,L1和