台积电考虑在日建设先进制程工厂，推动半导体产业发展
2024-04-177月4日消息，台积电昨天在日本横滨举行了一场新闻发布会，主题为“日本业务状况”。在发布会上，台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线，推动半导体产业发展。 当被问及是否计划在日本建设更先进制程的工厂时，张凯文表示：“我不排除这种可能性。”这表明台积电对于在日本开展更先进的制程生产持开放态度。此外，针对Rapidus宣布将量产2nm芯片，张凯文表示：“我相信台积电的2nm工艺能够为业界最顶尖的芯片带来
三星电子在3nm制程工艺良率60%，高于台积电目前55%
2024-04-127月18日消息，据Hi Investment Securities机构最新发布的报告显示，三星电子在3nm制程工艺上的良率达到了史无前例的60%，这一数字甚至高于其主要竞争对手台积电的55%。这一进步的背后，反映出三星在芯片制造领域的持续努力和精进。 报告详细指出，三星在3nm制程工艺上的优异表现，主要得益于其不懈的研发投入以及生产过程的精细化管理。三星在3nm工艺的开发和生产过程中，采用了全新的工艺设计和设备，这些新的技术和设备显著提高了工艺的稳定性和良率。在此之前，台积电的55%的良率在行
降价20%!成熟半导体芯片制程晶圆代工将迎来价格战
2024-03-2811月14日，据中国台湾经济日报报道，当前成熟半导体芯片制程晶圆代工业正面临着一场严峻的考验——60%的产能利用率保卫战。由于市场环境的变化和竞争压力的加剧，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提高产能利用率，不得不大幅削减明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户的降幅更是达到了15%至20%。 这一降价幅度是疫情爆发以来的大降幅，显示出晶圆代工业者在市场压力下的无奈之举。据一位芯片设计业者透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率持续降低，为了确保
为什么SMT制程中PCB电路板经过回流焊时很容易发生翘曲造成
2024-03-08SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成电子元器件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。 那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，造成电子元器件空焊,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩
芯片制程工艺:Realtek
2024-03-02标题：Realtek在芯片制程工艺技术进步和创新：引领未来智能设备 Realtek，作为全球知名的半导体解决方案提供商，凭借其在芯片制程工艺方面的技术进步和创新，正引领着智能设备的新一轮发展。 在芯片制程工艺中，制程工艺指的是从晶圆制造到封装测试的全过程，而Realtek在这一领域的技术进步和创新主要体现在微缩元件尺寸、提高元件性能和优化生产流程等方面。 首先，Realtek通过不断优化其制程工艺，成功实现了芯片元件尺寸的微缩。这使得智能设备在保持高性能的同时，体积更小，耗电量更低，使用体验更
芯片制程工艺:随着半导体工艺的不断进步
2024-02-29随着半导体工艺的不断进步，RDA芯片的制程工艺也在不断升级，成为业界关注的焦点。 RDA芯片的制程工艺采用了最先进的纳米级制程技术，能够实现更高的集成度和更低的功耗。其最新的制程工艺采用了多重光刻技术，能够将复杂的电路结构精细地刻画在芯片上，从而实现更高的性能和更长的使用寿命。 此外，RDA芯片的制程工艺还具有高精度的离子注入技术，能够将高纯度的材料精确地注入到芯片的特定位置，从而实现更高的性能和更低的成本。同时，RDA芯片还采用了先进的封装技术，能够将多个芯片集成在一起，从而实现更高的性能和
台积电N3制程技术助力12寸晶圆ASP创新高
2024-01-26现阶段，芯片的市场需求并未达到历史新高，但是尽管市场不景气，台积电的12寸晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季仍旧上涨至6,611美元，年增达到22%。 市场分析师表示，这一价格成长主因在于台积电N3制程技术的提升。市场研究机构Bernstein Research也表示，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的提升，而不是芯片出货量的增加。 也就是台积电在2023年第四季的12寸晶圆出货量为2.957百万片，低于2022年第四季的3.702百万片，这是自2020年以来台积电12吋晶圆出货量
台积电在2nm制程技术上展开防守策略
2024-01-26如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积电？还是更加看好英特尔？ 在技术方面，台积电以其先进的制程工艺闻名于世。从7nm到3nm，台积电始终保持领先地位，不断刷新半导体工艺的极限。而英特尔虽然此前一度在制程技术上领先，但在10nm工艺节点上遭遇了多次延期，之后多年的工艺制程一直相对落后。 在此背景下，不少人认为，迎战台积电是英特尔的激进之举。那么英特尔为什么敢于迎战台
志橙股份IPO遭质疑：高毛利率、研发投入突增问题引发关注，身兼多职备受质疑
2024-01-26志橙股份申报IPO过程中，其高毛利率与研发投资激增引起关注。志橙股份是中国第一家从事半导体设备用碳化硅零部件生产的企业，深交所于2023年6月受理其上市申请，并于同年7月19日发起首次问询。然而，IPO进程因IPO政策调整而暂缓，直至12月26日才得以答复二次问询。 过去三年间，志橙股份市场表现卓越，业绩稳步增长。然而，其毛利率过高成为焦点话题。据数据显示，志橙股份主营业务毛利率逐年攀升，远超过国内同行业水平。志橙股份对此解释，由于目前国内未出现具有竞争力的竞争者，因此毛利率较高。 此外，志橙
三星启动二代3纳米制程试制，瞄准60%良率
2024-01-23在全球半导体市场激烈的竞争中，三星电子正在积极推进第二代3纳米制程（SF3）的研发。据韩媒报道，该公司已开始制造SF3的试制品，并计划在接下来的六个月内将良率提升至60%以上。这一进展标志着三星在先进制程技术方面取得了重大突破，进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。 台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。对于三星来说，提升良率是关键因素之一，这将有助于吸引原本选择台积电的客户。 三星正在对SF3