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  • 27
    2024-01

    华微电子荣获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖

    小米“跨越 成长”2023全球核心供应商大会在北京雁栖湖国际会展中心隆重举行。作为小米的重要合作伙伴,华微电子受邀参加此次盛会,并凭借长期以来在合作中的卓越表现,荣获“合作共赢”奖。 此次大会汇聚了来自全球数百家优秀的供应商,共同见证了小米与核心供应商之间的深度合作与共同成长。华微电子凭借其精湛的工艺技术、卓越的产品品质、持续的创新能力和可靠的交付表现,荣获“合作共赢”奖,这是对华微电子在小米供应链体系中卓越表现的肯定。 华微电子与小米的合作关系源远流长,双方在多个产品领域建立了长期稳定的合作

  • 27
    2024-01

    MEMS 惯性传感器的发展历程与主要路线

    作者:丁衡高 本文来自中国工程院院士、中国人民解放军上将丁衡高最新署名撰写论文的部分摘要,发表于2023年,丁衡高院士是我国仅有的两位同时身兼两大头衔的“上将院士”。 本文是根据丁衡高院士多年来与惯性技术界有关同志多次讨论整理而成,主要论述近30年来我国 MEMS 惯性传感器技术取得的巨大进步和未来发展。资料显示丁衡高院士生于1931年,今年已93岁高龄,仍然心系我国惯性技术事业的发展。丁衡高院士既是中国工程院首批院士之一,也是我国著名的惯性技术和精密仪器专家。作为我国战略导弹惯性技术奠基人之

  • 23
    2024-01

    具备出色稳定性的CoolSiC™ MOSFET M1H

    具备出色稳定性的CoolSiC™ MOSFET M1H

    引言过去几年,实际应用条件下的阈值电压漂移(VGS(th))一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象,并提出了工作栅极电压区域的建议,旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。经过不断研究和持续优化,现在,全新推出的CoolSiC™ MOSFET M1H在VGS(th)稳定性方面有了显著改善,几乎所有情况下的漂移效应影响,都可以忽略不计。现象描述VGS(th)漂移现象通常是通过高温栅极偏置应力测试(DC-HTGS)来进行描述的,该测试遵循JED

  • 23
    2024-01

    三星启动二代3纳米制程试制,瞄准60%良率

    在全球半导体市场激烈的竞争中,三星电子正在积极推进第二代3纳米制程(SF3)的研发。据韩媒报道,该公司已开始制造SF3的试制品,并计划在接下来的六个月内将良率提升至60%以上。这一进展标志着三星在先进制程技术方面取得了重大突破,进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。 台积电是全球领先的半导体制造企业,也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户,并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。对于三星来说,提升良率是关键因素之一,这将有助于吸引原本选择台积电的客户。 三星正在对SF3

  • 19
    2024-01

    台积电2023年Q4营收稳健,先进制程营收占比高达67%

    台积电2023年Q4营收稳健,先进制程营收占比高达67%

    1 月 18 日,据台积电发布的财报数据,其 2023 年第四季度营收达到了 6,255.3 亿元新台币,较上一季度增长了 14.4%,而净利润则下降至 2,387.1 亿新台币,同比减少 19.3%。 此外,该公司第四季度毛利率高达 53.0%,营业利润率为 41.6%,税后净收益率为 38.2%。 按工艺来看,3 纳米制程产品占当期销售额的 15%,5 纳米产品占比达到了 35%,而 7 纳米产品则占据了 17%;整体上看,先进制程(包括 7 纳米及以上)销售额占总销售额的比重达到了 67

  • 19
    2024-01

    谷歌预计今年再裁员,力推AI等领域投资

    Google首席执行官Sundar Pichai在一份备忘录中透露,为了适应公司对人工智能(AI)等新兴领域的投资趋势,预计今年将会有更多人员调整。 1月17日晚间,谷歌全体员工收到了名为“2024年优先事项与来年展望”的备忘录。Pichai表示,“我们确立了具体的目标,今年的重点投资在于AI任务,本周内高层管理人员将共享年度的AI计划,以及2024年的目标与关键指标(OKR)。然而,我们需要采取切实行动落实这一战略,因此部分团队可能面临裁员,比如采用层级精简以提升效率和加快进度等措施。” 据

  • 17
    2024-01

    CES 2024:TI汽车半导体技术内容

    CES 2024:TI汽车半导体技术内容

    德州仪器(TI)在CES 2024上主要围绕智能驾驶、电动汽车两个部分展开,主要包括毫米波雷达和接触器控制芯片,从大的逻辑上来看,TI目前在汽车里面,除了TI的TDA4芯片,主要围绕芯片展开。 1. 提高雷达性能,支持智能驾驶 在全球范围内,车企还在通过添加更多传感器来提高车辆的安全性和自主性,德州仪器的AWR2544单芯片雷达传感器专为卫星架构设计,采用融合传感器算法将部分处理的数据输出到中央处理器,为ADAS决策提供支持。通过360度传感器覆盖范围,该传感器实现了更高水平的车辆安全。 AW

  • 17
    2024-01

    PI推出LinkSwitch-XT2SR系列非隔离式反激式开关IC

    LinkSwitch-XT2SR系列非隔离式反激式开关IC将高达15W的小型敞开式电源的集成度和效率提升到了一个新的水平。这些恒压IC集成了同步整流驱动器,可减少元件数量并实现高达90%的效率。 LinkSwitch-XT2SR器件的空载功耗低于5mW,轻松超越欧盟能源相关产品(ErP)指令的最新要求。它们可在ErP规定的300mW输入功率范围内为负载提供250mW的输出功率,能够在待机模式下实现更多的系统功能,适用于小家电、智能家居和智能建筑以及一系列工业应用。 三份新的设计范例报告展示了L

  • 16
    2024-01

    联想:年内发布AI OS,中国PC市场还有巨大潜力

    今年的CES,主题词无疑是AI。无论是智能终端,还是软件服务,AI带来的创新都无处不在。 作为全球PC行业的领头羊,联想在此次CES发布了40多款智能终端产品,其中包括了10多款AI PC的相关产品。在去年10月的联想创新科技大会,联想发布了首款AI PC概念机,仅仅两个月后,联想又推出了新一批的AI PC产品。 联想主推的AI PC何时才能全面落地?联想集团执行副总裁、中国区总裁刘军在CES现场接受新浪科技等媒体采访时表示,这些AI PC目前是AI Ready,即硬件平台已经支持,但还要等待

  • 16
    2024-01

    总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

    据浙江晶引电子科技有限公司发布消息,近日,公司的COF生产线项目一标段顺利通过主体结构验收。项目自开工以来,项目方锚定安全生产“零隐患”目标,开展行之有效的安全生产培训,将安全隐患排查工作措施清单化,为整个施工建设打下坚实基础。 该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资21亿元,用地面积约94亩,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。 浙江晶引精心组织项目有序推进,

  • 16
    2024-01

    芯盾时代再次入选“北京市企业创新信用领跑企业”

    芯盾时代再次入选“北京市企业创新信用领跑企业”

    近日,2023年度北京市企业创新信用领跑企业名单正式公布。芯盾时代凭借诚信的经营理念、领先的研发实力以及丰硕的创新成果,从5000余家申报企业中脱颖而出,再次成功入选“北京市企业创新信用领跑企业”,为首都营造诚信经营信用环境树立了企业标杆。 “企业信用领跑行动”是北京市社会信用体系建设重点工作,由中关村企业信用促进会联合中关村发展集团、北京市中小企业公共服务平台等单位共同发起,旨在以企业信用评价为基础,从企业公共信用记录、经营状况、信用品牌打造、信用应用、社会责任、研发实力、创新成果等多种维度

  • 16
    2024-01

    梅赛德斯-奔驰语音助手亮相CES 2024

    在最近的2024年美国拉斯维加斯消费电子展(CES)上,梅赛德斯-奔驰公司向全球发布了其最新研发的虚拟助手,这一创新技术标志着人工智能在汽车领域的应用迈出了全新的一步。 这款虚拟助手具备强大的上下文理解能力,可以根据用户的对话内容和情境提供个性化的建议。它不仅能理解用户的指令,还能根据上下文进行智能推测,为用户提供更加贴心和便捷的服务。 此外,这款虚拟助手还具备丰富的语调和情感表达,可以轻松与用户进行互动交流,提升驾驶过程中的用户体验。它不仅能回答问题,还能提出智能问题,以更深入地了解用户需求