芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
华微电子荣获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖
小米“跨越 成长”2023全球核心供应商大会在北京雁栖湖国际会展中心隆重举行。作为小米的重要合作伙伴，华微电子受邀参加此次盛会，并凭借长期以来在合作中的卓越表现，荣获“合作共赢”奖。 此次大会汇聚了来自全球数百家优秀的供应商，共同见证了小米与核心供应商之间的深度合作与共同成长。华微电子凭借其精湛的工艺技术、卓越的产品品质、持续的创新能力和可靠的交付表现，荣获“合作共赢”奖，这是对华微电子在小米供应链体系中卓越表现的肯定。 华微电子与小米的合作关系源远流长，双方在多个产品领域建立了长期稳定的合作
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2024-01
MEMS 惯性传感器的发展历程与主要路线
作者：丁衡高 本文来自中国工程院院士、中国人民解放军上将丁衡高最新署名撰写论文的部分摘要，发表于2023年，丁衡高院士是我国仅有的两位同时身兼两大头衔的“上将院士”。 本文是根据丁衡高院士多年来与惯性技术界有关同志多次讨论整理而成，主要论述近30年来我国 MEMS 惯性传感器技术取得的巨大进步和未来发展。资料显示丁衡高院士生于1931年，今年已93岁高龄，仍然心系我国惯性技术事业的发展。丁衡高院士既是中国工程院首批院士之一，也是我国著名的惯性技术和精密仪器专家。作为我国战略导弹惯性技术奠基人之
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2024-01
具备出色稳定性的CoolSiC™ MOSFET M1H
引言过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。经过不断研究和持续优化，现在，全新推出的CoolSiC™ MOSFET M1H在VGS(th)稳定性方面有了显著改善，几乎所有情况下的漂移效应影响，都可以忽略不计。现象描述VGS(th)漂移现象通常是通过高温栅极偏置应力测试（DC-HTGS）来进行描述的，该测试遵循JED
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2024-01
三星启动二代3纳米制程试制，瞄准60%良率
在全球半导体市场激烈的竞争中，三星电子正在积极推进第二代3纳米制程（SF3）的研发。据韩媒报道，该公司已开始制造SF3的试制品，并计划在接下来的六个月内将良率提升至60%以上。这一进展标志着三星在先进制程技术方面取得了重大突破，进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。 台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。对于三星来说，提升良率是关键因素之一，这将有助于吸引原本选择台积电的客户。 三星正在对SF3
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2024-01
台积电2023年Q4营收稳健，先进制程营收占比高达67%
1 月 18 日，据台积电发布的财报数据，其 2023 年第四季度营收达到了 6，255.3 亿元新台币，较上一季度增长了 14.4%，而净利润则下降至 2，387.1 亿新台币，同比减少 19.3%。 此外，该公司第四季度毛利率高达 53.0%，营业利润率为 41.6%，税后净收益率为 38.2%。 按工艺来看，3 纳米制程产品占当期销售额的 15%，5 纳米产品占比达到了 35%，而 7 纳米产品则占据了 17%；整体上看，先进制程（包括 7 纳米及以上）销售额占总销售额的比重达到了 67
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2024-01
谷歌预计今年再裁员，力推AI等领域投资
Google首席执行官Sundar Pichai在一份备忘录中透露，为了适应公司对人工智能（AI）等新兴领域的投资趋势，预计今年将会有更多人员调整。 1月17日晚间，谷歌全体员工收到了名为“2024年优先事项与来年展望”的备忘录。Pichai表示，“我们确立了具体的目标，今年的重点投资在于AI任务，本周内高层管理人员将共享年度的AI计划，以及2024年的目标与关键指标（OKR）。然而，我们需要采取切实行动落实这一战略，因此部分团队可能面临裁员，比如采用层级精简以提升效率和加快进度等措施。” 据
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2024-01
CES 2024：TI汽车半导体技术内容
德州仪器(TI)在CES 2024上主要围绕智能驾驶、电动汽车两个部分展开，主要包括毫米波雷达和接触器控制芯片，从大的逻辑上来看，TI目前在汽车里面，除了TI的TDA4芯片，主要围绕芯片展开。 1. 提高雷达性能，支持智能驾驶 在全球范围内，车企还在通过添加更多传感器来提高车辆的安全性和自主性，德州仪器的AWR2544单芯片雷达传感器专为卫星架构设计，采用融合传感器算法将部分处理的数据输出到中央处理器，为ADAS决策提供支持。通过360度传感器覆盖范围，该传感器实现了更高水平的车辆安全。 AW
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2024-01
PI推出LinkSwitch-XT2SR系列非隔离式反激式开关IC
LinkSwitch-XT2SR系列非隔离式反激式开关IC将高达15W的小型敞开式电源的集成度和效率提升到了一个新的水平。这些恒压IC集成了同步整流驱动器，可减少元件数量并实现高达90%的效率。 LinkSwitch-XT2SR器件的空载功耗低于5mW，轻松超越欧盟能源相关产品(ErP)指令的最新要求。它们可在ErP规定的300mW输入功率范围内为负载提供250mW的输出功率，能够在待机模式下实现更多的系统功能，适用于小家电、智能家居和智能建筑以及一系列工业应用。 三份新的设计范例报告展示了L