英伟达、AMD在2024年继续全力冲刺人工智能（AI）加速器市场。

在AI芯片市场，英伟达（NVIDIA）和AMD今年展开了激烈的竞争。AMD的MI300A系列产品已于本季度开始量产出货，并获得了客户的积极采用。作为回应，英伟达将推出升级版的AI芯片进行竞争。

台积电成为了这场竞争的大赢家，接获了英伟达和AMD的订单。业界估算，英伟达和AMD今年的AI芯片出货量总计至少为百万颗，甚至可能达到150万颗。这为台积电的5纳米和3纳米先进制程技术提供了强劲的订单动能。

台积电一直不对客户和订单动态发表评论。然而，台积电总裁魏哲家在去年12月的供应链管理论坛上提到，由于高通胀和成本持续上涨等外部因素，2024年仍存在不确定性。但他也指出，受益于AI应用的快速发展，2024年也将充满机遇。

业界认为，全球AI热潮在2023年开始爆发，而2024年将继续成为业界的焦点。与2023年不同的是，过去在AI高速运算（HPC）领域占据主导地位的英伟达，今年将面临AMD MI300系列产品的挑战。该系列产品已于本季度开始量产出货，其中央处理器（CPU）和绘图处理器（GPU）芯片采用台积电5纳米制程生产，而I/O芯片则采用台积电6纳米制程。此外，AMD还通过台积电的全新系统整合芯片封装（SoIC）和CoWoS等先进封装技术进行整合。

AMD还推出了未整合CPU小芯片的MI300X产品，并已开始同步出货。与英伟达的GH200（CPU及GPU整合）和H200（单纯GPU运算）相比，AMD的新品在AI算力方面表现出色，并且价格相对较低，具有高性价比的优势。这使得AMD的产品吸引了众多系统厂商的青睐。

由于微软、Meta等云端服务大厂在一两年前就开始陆续预订英伟达的MI300系列产品，并要求ODM厂商开始设计专用的AI服务器，使用MI300系列产品线，以分散风险和降低成本。业界预计，今年AMD的MI300系列芯片市场需求至少达到40万颗，如果台积电提供更多的产能支持，甚至有机会达到60万颗。

为了应对AMD的竞争，英伟达通过产品线升级进行反击。在旗下H200、GH200等芯片持续供不应求的情况下，英伟达预计在年底前将推出采用台积电3纳米制程的B100、GB200等新产品。

法人预测，AMD超微半导体CPU处理器FPGA芯片 英伟达今年AI芯片的出货量至少将从100万颗起跳，较2023年实现倍数增长。加上AMDMI300系列芯片的量产，今年台积电来自英伟达和AMD的AI高速运算芯片总量将超过百万颗，甚至可能达到150万颗。这将有助于台积电的3纳米和5纳米等先进制程产能得到充分利用，进而带动台积电今年的业绩逐季回升，全年重返成长轨道。

英伟达新难题：降级版GPU遇冷，阿里、腾讯不买单

英伟达在美国去年10 月禁止先进AI 芯片出口至中国后，迅速为中国市场设计出符合美国规定的降级版产品。问题是，中国云端企业（部分是英伟达最大客户）买单意愿并不高。

据报道，中国最大云端企业去年11月就开始测试英伟达提供的H20样本。未具名消息人士透露，阿里巴巴（Alibaba Group）、腾讯已向英伟达表明，今年订购的芯片将远少于美国新禁令出炉前的规划。

因为英伟达降规版处理器与中国大陆替代芯片之间的性能差距缩小，提高陆制芯片对当地买家的吸引力。一些测试者说，H20能有效在多个处理器之间进行高效传输数据，比陆制芯片更适合打造能处理AI运算负载的芯片丛集，但却需要更多H20才能模拟出英伟达过往芯片的运算能力，导致成本提高。相较之下，中国大陆最先进的AI芯片也能处理AI的推论功能，只是能处理训练任务的复杂度低于英伟达等美企的芯片。

短期内，英伟达降级版GPU与中国本土替代品的差距收敛，推升陆制芯片对买家的吸引力。根据消息，阿里巴巴、腾讯决定将部分先进半导体订单转给华为等本土企业，并更加仰仗自家开发的芯片。百度（Baidu）、抖音母公司字节跳动（ByteDance）也采取同样行动。

消息人士直指，长期而言，中国买家担忧，在美国当局誓言要定期检视芯片出口管制、可能进一步收紧限制的情况下，不确定英伟达能否继续供应。科技公司已开始为英伟达供给萎缩提前做准备，以免为了适应新芯片而经常耗资调整技术。

TrendForce分析师Frank Kung指出，中国云端企业目前约有80%高阶AI芯片是向英伟达采购，未来5年比例可能会降至50~60%。 审核编辑：刘清

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