据浙江晶引电子科技有限公司发布消息，近日，公司的COF生产线项目一标段顺利通过主体结构验收。项目自开工以来，项目方锚定安全生产“零隐患”目标，开展行之有效的安全生产培训，将安全隐患排查工作措施清单化，为整个施工建设打下坚实基础。

该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建设，一期投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。

浙江晶引精心组织项目有序推进，持续调整工序衔接；为更好造就产品，积极协调各部门，不断优化各专项方案，力争项目尽早投产运营。

同时，对于项目存在的一些实际困难，各级领导多次亲赴项目调研指导， 芯片采购平台深入项目一线解难督进度，以高度责任感紧迫感解决堵点问题，推动项目建设提速。

为高标准、严要求完成公司建设计划，浙江晶引项目部充分发扬专业作战、务实苦干的专业精神，倒排计划、挂图作战，以强烈的责任感和使命感推进项目进度，确保项目建设按照时间节点和进度完成。此次一标段主体验收顺利通过，为装饰装修施工、弱电、智能化等分项工程的顺利推进打下坚实基础。

施工进度

宿舍及附属厂房区域，施工已完成总工程量的82%。宿舍楼外架拆除完成100%，六层砌体完成80%，屋面防水保护层完成100%。附属厂房外架拆除完成100%，屋面防水保护层浇筑完成100%。

生产区施工进度方面，主厂房1区块一层模板拆除完成100%，2区块屋面砼浇筑完成100%，3区块屋面钢筋绑扎完成100%。动力站地梁底短柱浇筑完成100%，筏板防水铺贴完成100%，资源回收站、化学品库房独立基础浇筑完成100%，地梁底短柱支模完成100%。地梁底短柱砼浇筑完成100%。

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